尼克森、富鼎 大啖电动车商机

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碳化矽、氮化镓等第三代半导体材料技术将可望成为未来5G、电动车等主要采用元件,当前鸿海除了打造MIH电动车开放平台之外,还将在甫购买的新竹六吋厂量产MOSFET、SiC及GaN等功率半导体。法人看好,成功切入SiC、GaN等技术的尼克森及富鼎等MOSFET厂,后续除了有望拿下鸿海六吋厂产能之外,更可望大啖电动车商机。

SiC、GaN由于具备低功耗、高转换效能等特性,因此国际IDM大厂已经开始率先量产,先行应用在国防、电动车及资料中心等高阶市场,由于后续市场规模有望随着5G、电动车等终端需求不断看增,因此国内MOSFET厂也开始投入相关领域,争抢相关商机。

目前台湾MOSEFT厂当中,尼克森、富鼎等两家MOSFET在SiC、GaN脚步相对较迅速,其中尼克森已开始投入第二代SiC、GaN等技术研发,最快有望在2022年传出好消息,至于富鼎在SiC领域上则以萧特基二极体开发样品,同样可望搭上未来第三代半导体商机。

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不过,由于相关第三代半导体商机在高阶市场早已被IDM大厂相继卡位,因此台湾MOSFET厂后续要切入5G、电动车市场相对较为困难,但法人看好,MIH电动车开放平台联盟将有望打破目前窘境,代表尼克森、富鼎将有机会借此攻入5G、电动车市场。

不仅如此,鸿海先前对外宣告,先前买下的新竹六吋厂将会打造为SiC、GaN等第三代半导体生产基地,预期将在2023年进入量产,但2022年上半年将会率先投入量产,主要针对目前市场上缺少的半导体元件。

目前半导体市场仍呈现供需吃紧状态,其中富鼎、尼克森所进攻的MOSFET市场亦在八吋产能吃紧情况下,呈现缺货状态。

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